结构优势
全包覆铜层完整保护内部铝芯，降低侧边腐蚀风险，提升恶劣环境下的服役寿命。
Core Technology
核心技术
连续等通道半熔融热扩散铜铝复合核心技术，实现铜层与铝芯界面原子扩散和微米级冶金结合层。
技术原理
全包覆铜铝冶金结合
通过对铝芯表面进行微纳机械锁合结构制备，对处于热临界态的铜和铝进行热扩散等多步骤工艺，使铜层与铝芯界面发生原子扩散，形成厚度为微米级的冶金结合层。
工艺流程
从原料预处理到成品包装
原材料表面氧化预处理坯料制备双金属材料无氧同步挤压结合复合材料改性表面处理热处理在线检测定长切割成品包装
技术趋势
为什么“全包裹 + 连续挤压”是高端趋势
界面质量
半融态挤压处于热力学驱动扩散适宜区，保证原子活跃度并避免液相下 IMC 爆发式生长。
生产连续性
可连续产出长尺复合排，减少段段焊接造成的接头电阻，适合现代工业配电场景。
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宁波国基双金属材料有限公司
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